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产品名称：片式元件流延专用黏合剂B73210粘合剂
所属类别：关键材料类

点击次数：7700产品说明

片式元件流延专用黏合剂－B73210粘合剂

B73210环境友好，毒性很低，有效改善工作环境以及对员工的身体伤害！

片式元件流延专用粘合剂Ceramic Casting Binder

CCB		35		41		A
①		②		③		④

①	②	③	④
产品代号	固含量	溶剂体系	特别代码
CCB： Ceramic Casting Binder	35：35% 17：17.5%	MEK：无水乙醇= 4：1

规格型号	固含量	粘度(22-25ºC)
CCB3541	35%	10±2KCPS
CCB1741	17.5%	5±1KCPS

l 片式多层电容器（MLCC）

l 片式多层电感器（MLCI）

l 片式NTC热敏电阻（CHIP NTC THERMISTOR）

l 片式PTC热敏电阻（CHIP PTC THERMISTOR）

l 片式压敏敏电阻（CHIP VARISTOR）

l 压电陶瓷流延工艺 (Piezo ceramics)

l 各种电子陶瓷粉料流延工艺

l 各种陶瓷干法、湿法流延工艺

特点： FEATURES

l 流延膜厚5-500µm

l 非三苯(苯、甲苯、二甲苯) 溶剂体系,采用MEK(甲乙酮/丁酮)作为主要溶剂，保证优良的树脂溶解效果同时大大降低了工作环境对工人的毒害性。是甲苯—无水乙醇流延溶剂体系新一代的环保替代品。

l 膜片均匀致密，无针孔、气泡、裂纹

l 膜片韧性好，强度高

l 适应各种电子陶瓷粉料流延

常见陶瓷材料流延配方、球磨工艺

*以35%固含量黏合剂为例

	配方比例(以下为该材料与陶瓷粉料的百分比)
材料类别	黏合剂	溶剂	增塑剂	分散剂	消泡剂
MLCC-Y5V	25±3%	30±3%	0.05-0.1%	0---0.2%	0---0.2%
MLCC-X7R	28±3%	30±3%	0.05-0.5%	0---0.2%	0---0.2%
MLCC-NPO	32±3%	35±3%	0.05-1%	0---0.2%	0---0.2%
MLCI-Ferrite 干法流延	28±3%	30±3%	0.05-0.5%	0---0.2%	0---0.2%
MLCI-Ferrite 湿法流延	35±3%	80±10%	0.05-1%	0---0.2%	0---0.2%
MLCI-H.F. 干法流延	33±3%	30±3%	0.05-3%	0---0.2%	0---0.2%
MLCI-H.F. 湿法流延	40±3%	90±10%	0.05-1%	0---0.2%	0---0.2%
CHIP NTC R	45±3%	30±3%	0.05-1%	0---0.2%	0---0.2%
CHIP PTC R	28±3%	30±3%	0.05	0---0.2%	0---0.2%
Piezo ceramics	25±3%	30±3%	0.05	0---0.2%	0---0.2%

球磨工艺	建议采用球磨方法: 1.先加陶瓷粉料+溶剂+增塑剂+分散剂+消泡剂，球磨3-5h 2．再加黏合剂磨15-20h

陶瓷流延用主要原材料特性【化学性】

名称	构造式	熔点/℃	沸点/℃	相对密度 20℃	溶解度 g·(100水)-1，，25℃
乙醇	CH3CH2OH	-117.3	78.5	0.789	∞
甲苯	C7-H8	-95	110.4	0.866	几乎不溶于水
甲乙酮/丁酮 (MEK)	C₄H₈O	-86.69	79.64	0．805
醋酸正丙酯Propy Acetate	CH3COOC3H7	-92.5	101	0.887
醋酸乙脂 Ethy1 acetate
异丁醇	(CH3)2CHCH2OH	-108	108	0.802	10.0

流延过程中常见问题分析

序号

问题

原因分析

对策

1

针孔

a.粉料中有水分未排除。

加长烘料时间，提高烘料温度。

b.溶剂纯度低，水分含量大

采用分析纯级溶剂

c.流延烘干温度过高，速度过快。

温度低一点，速度慢一点。

d.浆料分散不佳。

加强分散效果。

e.粉料颗粒度过大。

粉料颗粒度D50为2.0微米以下。

2

气泡

a.浆料球磨过程中产生气泡

添加消泡剂，采用抽真空除泡。

b.粉料中有水分未排除。

加长烘料时间，提高烘料温度。

c.溶剂纯度低，水分含量大

采用分析纯级溶剂

d.流延烘干温度过高，速度过快。

温度低一点，速度慢一点。

3

龟裂

a. b.流延烘干温度过高，速度过快。

c. 浆料分散不佳。

d.粉料粒度过细，比表面积太大

e.浆料溶剂比例偏低。

提高增塑剂含量

温度低一点，速度慢一点。

加强分散效果。

比表面积为2-5.5 Sqm/g较合适。

提高溶剂比例。

4

线条

a.流延刀口粗糙。

b.浆料中有粗颗粒杂质。

c.浆料黏度较大

d.粉料粒度过细，比表面积太大

流延刀精磨。

400目滤网过滤。

提高溶剂比例。

比表面积为2-5.5 Sqm/g较合适。

5

表面粗糙

a.浆料分散不佳。

b.增塑剂不够

c.粉料颗粒度过大。

d.粉料粒度过细，比表面积太大

e.流延烘干温度过高，速度过快。

f. 浆料黏度较大

加强分散效果。

提高增塑剂含量

粉料颗粒度D50为2.0微米以下。

比表面积为2-5.5 Sqm/g较合适。

温度低一点，速度慢一点。

提高溶剂比例。

6

分散性差、粗颗粒

a.球磨时间不够。

b.球磨介质比例选择

c.磨球过大

d.浆料溶剂比例偏低。

e.分散剂比例

f.粉料团聚严重

增加球磨时间至20-30h

磨球：粉料=4~5：1

磨球直径为3-8mm左右。

提高溶剂比例。

提高分散剂比例。

采用先磨溶剂加粉料，再磨黏合剂

7

膜片太粘

a.增塑剂过多

b.粉料颗粒度过大，比表面小

c.流延烘干温度过低，速度过快。

d.溶剂为慢干型的。

减少增塑剂

比表面积为2-5.5 Sqm/g较合适。

温度高一点，速度慢一点。

选择快干溶剂。

8

膜片韧性（强度不够）

a. 增塑剂不够

b. 浆料分散不佳。

c. 分散剂比例偏大

d. 粉料粒度过细，比表面积

提高增塑剂含量。

加强分散效果。

降低分散剂比例。

比表面积为2-5.5 Sqm/g较合适

聚烯醇缩丁醛(PVB)

是由聚乙烯醇(PVA)与丁醛进行缩醛反应制得，PVB树脂中主要含有缩醛基、羟基和少量乙酰基，形成三官能团的化学结构。PVB树脂具有优良的透明性、成膜性、粘接性，以及可降解性（国家公布的可降解塑料之一），成为MLCC等需要流延成膜的产品制造企业的首选粘合剂。

我司提供的改性粘合剂具有以下优点：

一、保持了传统PVB树脂的优点，降低了分子量，使瓷粉浆料分散性得到提高，更有利于制造高层数产品，排胶分解温度也能适当降低。

二、特殊的改性结构，使树脂的粘结力大幅提高，有效地解决了叠层产品容易产生分层、微裂或者潜在裂纹问题。

性粘合剂，可以应用在以下领域:

1. 贴片叠层陶瓷电容器MLCC流延成膜。（积层电容流延粘胶剂，积层电容流延粘合剂，贴片电容流延粘胶剂，贴片电容流延粘合剂，叠层电容流延粘胶剂，叠层电容器流延粘合剂）

2. 贴片叠层电感器MLCI流延成膜。（积层电感器流延粘胶剂，积层电感器流延粘合剂，贴片电感器流延粘胶剂，贴片电感器流延粘合剂，叠层电感器流延粘胶剂，叠层电感器流延粘合剂）

3. 贴片NTC负温度系数热敏电阻器流延成膜。（积层NTC流延粘胶剂，积层NTC流延粘合剂，贴片NTC流延粘胶剂，贴片NTC流延粘合剂，叠层NTC流延粘胶剂，叠层NTC流延粘合剂）

4. 叠层压电变压器MPT流延成膜（积层压电变压器流延粘胶剂，积层压电变压器流延粘合剂，贴片压电变压器流延粘胶剂，贴片压电变压器流延粘合剂，叠层压电变压器流延粘胶剂，叠层压电变压器流延粘合剂）

5. 叠层压敏电阻器MLCV流延成膜（积层压敏电阻器流延粘胶剂，积层压敏电阻器流延粘合剂，贴片压敏电阻器流延粘胶剂，贴片压敏电阻器流延粘合剂，叠层压敏电阻器流延粘胶剂，叠层压敏电阻器流延粘合剂）

6. 氧化铝基板（氧化铝基片流延粘胶剂，氧化铝基片流延粘合剂，氧化铝基板流延粘胶剂，氧化铝基板流延粘合剂）

7. 超薄压电蜂鸣片（压电蜂鸣片流延粘胶剂，压电蜂鸣片流延粘合剂，压电蜂鸣器流延粘胶剂，压电蜂鸣器流延粘合剂）

8.叠层滤波器元件（叠层滤波器流延粘胶剂，叠层滤波器流延粘合剂，积层滤波器流延粘胶剂，积层滤波器流延粘合剂）

9.低温共烧陶瓷LTCC流延成膜（低温共烧陶瓷流延粘胶剂，低温共烧陶瓷流延粘合剂）

同时我司可以依照不同要求开发专门匹配的粘合剂。