![片式元件玻璃喷涂封装专用黏合剂树脂BG33](UploadFiles/201148153250647.jpg)
产品名称:片式元件玻璃喷涂封装专用黏合剂树脂BG33
所属类别:关键材料类
点击次数:2036产品说明
片式元件玻璃喷涂封装专用黏合剂树脂BG33
![](/UploadFiles/201148152922467.jpg)
(适用喷涂/印刷工艺)
1、本规格书的适用范:片式元件表面玻璃封装(喷涂法/印刷法)
* 芯片除引出端的四面全部採用厚10μm的玻璃包封, 具有良好的耐潮濕性及非常卓越的可靠性與穩定性。
* 高可靠的疊層片式陶瓷結構體積小,無引線,適合高密度表面貼裝。
BG33合成树脂特性:
它不仅具有高度的透明性、良好的耐光性、耐寒性、耐水性、成膜性和抗冲击性能,而且对陶瓷、玻璃、金属、木材、皮革、纤维等材料有良好的粘接性能。物理性质:
(1)外观为白色易流动的颗粒状粉末,密度为0.17-0.4g/cm3温度适应可达零下60℃、玻璃化温度57℃、软化温度为60℃-75℃。
(2)溶解性:不溶于水,可溶于醇类、酯类、酮类等多种有机溶剂中。并与多种增塑剂相混溶如邻苯二甲酸酯类、磷酸脂类、脂肪酸脂类等。加入后可成膜,具有极强的粘结力、优良的透明性、耐水性和耐光性。还能与多种树脂相溶,如酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、硝化纤维素、天然树脂等。
(3)具有良好的绝缘性、耐侯性、耐水性、耐老化性并耐无机酸和脂肪烃的作用。此外其无毒、无嗅、无腐蚀性。
热失重分析Thermal Gravimetric Analysis (TGA)
氮气中In Nitrogen 空气中In Air